微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法征求意见

　　【仪表网 仪表标准】由中国材料与试验团体标准委员会电子材料领域委员会(CSTM/FC51)归口承担的《高温、低温、温度循环、湿度载荷下微波参数测试方法》(标准立项编号CSTM LX5100 00989—2022)已完成征求意见稿编制，现公开征求意见。
 

　　5G通信是新一代信息技术发展的主要方向，作为下一个万亿规模的战略性新兴产业，对我国成为全球移通信技术的领跑者起到不可估量的作用。随着毫米波通讯，卫星导航，汽车雷达，5G移动网络技术的高速发展，通信系统工作的环境也变得越来越恶劣。例如，当飞行器在高速飞行和变速飞行时，飞行器温度将发生剧烈变化，温度传递会使其周围的印制板的温度也发生变化，影响其性能；工作在极地气候的通信系统，由于极地恶劣的环境影响通信系统的工作性能。
 

　　同时，随着环境温度的升高，铜的电导率降低，介质材料的损耗角正切增大，印制电路板的传输损耗随着温度的升高而增加。印制板材料的不同，温度对其传输损耗和特性阻抗的影响也不同。通信系统的工作环境复杂多变，覆铜板和印制电路微波参数会随着环境的变化出现波动，特别是随着通信频率的不断提升，微波电路对板材微波参数的波动更为敏感，相关测试方法受到生产企业与使用单位的广泛关注。因此，非常有必要编制一套关于覆铜板和印制电路板高温、低温、温度循环、湿度载荷下微波参数的测试方法标准，填补该领域的空白。
 

　　本文件参照 GB/T 1.1—2020 《标准化工作导则 第 1 部分：标准化文件的结构和起草规则》，GB/T 20001.4—2015《标准编写规则 第 4 部分：试验方法标准》给出的规则起草。参考GB/T 2036 印制电路术语和定义；GB/T 2423.1-2008 环境试验 第 2 部分：试验方法 试验 A：低温；GB/T 2423.2-2008 环境试验 第 2 部分：试验方法 试验 B：高温；GB/T 2423.3-2006 电工电子产品环境试验 第 2 部分：试验方法 试验 Cab：恒定湿热试验；GB/T 2423.22-2012 环境试验 第 2 部分：试验方法 试验 N：温度变化；T/CSTM XXXXX-202X 高频介质基板的介电常数和介质损耗角正切测试方法—带状线测试法等规程编制。
 

　　本文件规定了覆铜板和印制电路板的高温、低温、温度循环、湿度载荷下微波参数的测试方法。本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试，其微波参数包括：传输损耗、特性阻抗、介电常数、介质损耗角正切值和无源互调 PIM 测试。
 

　　试验条件
 

　　1.正常试验的标准大气条件
 

　　除另有规定外，试验应在下列条件下进行：a) 温度：15℃~35℃；b) 相对湿度：25%~75%；c) 大气压力：试验场所气压。
 

　　2.仲裁试验的标准大气条件
 

　　如果测试参数依赖于温度、湿度与气压，则试验应在下列仲裁试验的标准大气条件下进行：a) 温度：(23±2)℃；b) 相对湿度：45%~55%；c) 大气压力：86 kPa~106 kPa。
 

　　仪器设备
 

　　本试验所需适用于规定程序的仪器和材料如下：a) 网络分析仪；b) 校准件；c) 高温箱；d) 环境试验箱(高温试验箱，低温试验箱，高低温试验箱，高低温湿热试验箱，快速温度变化试验箱)；e) 传输线缆；f) 连接器或测试探头。(备注：其中电缆和连接器或测试探头的性能(如：最高测试频率、工作温度)要覆盖测试要求。)
 

　　试验报告
 

　　除另有规定外，试验报告应包括下列内容：a) 试样的基本信息，例如：试样名称、型号规格、制造商、试样数量、送样单位等。b) 试验条件信息，例如：环境条件、测试条件等。c) 试验设备基本信息，例如：设备名称、型号、编号等。d) 人员与日期信息：试验日期、检测人、复核人和批准人等。e) 试验结果。