【仪表网 仪表上游】导读：近两年，随着国内高科技产业的不断发展，国产手机厂商纷纷开启了自研芯片之路，此前已有多家手机厂商被曝内部开启自研芯片计划。
根据报道，vivo也将加入自研芯片的大军，并且芯片已经距离量产十分接近，将很快上市，内部代号为“悦影”，下一代旗舰vivo X70系列可能会首发。
不过，从目前已知消息来看，vivo芯片并不是一款集成的SoC芯片，而是一款专门提升影像能力的芯片，类似ISP芯片，能提升图像处理器速度、成像质量等方面的表现，这也是目前大家对手机产品较为看重的功能之一。
其实早在去年5月，就曾网友曝光了vivo申请的两款芯片商标，分别是“vivo SOC”和“vivo chip”，并且这两个商标申请日期是2019年9月份，这就意味着vivo早在2019年之前就开始了自研芯片的规划。
据悉，当时这两个商标的备案信息中，覆盖的产品类别包括处理器、调制解调器、计算机芯片、印刷电路、计算机存储装置等一系列和处理器有关的产品。
不过，当时vivo执行副总裁胡柏山曾对自研芯片表示否定，他表示vivo早在一年多前就开始思考深度参与到芯片SoC设计当中，并且vivo启动招聘大量芯片人才的计划，还提出未来要建立300-500人的芯片团队。
但胡柏山透露，这个团队并非纯芯片研发团队，只是为了参与上游厂商进行芯片的定义，让产品更好的呈现出来。
如今，vivo悄悄的打造出了自研芯片，似乎也代表着vivo对自家技术当前发展的自信，期待“悦影”最终上市后的表现。
(原标题：加入自研大军！vivo首款自研芯片曝光：代号“悦影”)
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